半導體散熱應用案例
Star-CCM+

Flotherm/Flotherm XT 半導體散熱應用案例

隨著電子產品逐漸朝向輕薄化小型化、高功能化和高頻化的趨勢發展,相對地,其單位體積所散出的熱量(發熱密度)愈來愈高,因此電子散熱的問題愈趨嚴重與棘手。目前各大企業已廣泛運用熱流軟體Simcenter Flotherm/FloEFD/Flotherm XT在產品開發前期找出最佳的熱管理解決方案。

而單從系統端與模組端來解決散熱問題已經不足以應付今日IC晶片如此高的發熱功率,因此需要從設計的源頭來提前找出散熱對策,越來越多封裝廠以及PCB板廠導入Flotherm來研究不同的封裝形式以及PCB lay out 的走線對整體散熱所造成的影響,進而在設計的源頭加入更多散熱對策,以提升產品的穩定度。

兆水科技代理世界大廠西門子PLM旗下的Simcenter數值模擬CFD及CAE軟體,例如Simcenter Flotherm/FloEFD/Flotherm XT/Star-CCM+/HEEDS/Simcenter 3-D,旨在幫助客戶建立數位化的工程實驗室,提升客戶產品設計創新性及可靠度。數位化工程實驗室即是在伺服器上預先進行散熱、噪音、震動以及結構強度等數值模擬實驗,以利設計前期找出產品問題,增加產品附加價值與降低研發成本。

A COMPLETE GUIDE TO 3D CHIP PACKAGE

使用軟體:Simcenter Flotherm

產品類型:半導體封裝3-D chip package 

分析模型:

Thales-Electronics Thermal Design with Thales and FloTHERM_XT

使用軟體:Simcenter Flotherm XT

產品類型:PCB board with detail bond wire

分析模型:


網通產品熱管理設計(Multi-Chip Package)

使用軟體:Simcenter Flotherm

產品類型:半導體封裝Multi-Chip Package

分析模型:

若需要更多電子散熱相關案例請至聯絡我們填寫資料,將有專人與您聯繫。

多資訊請見西門子原廠網站:https://www.plm.automation.siemens.com/global/en/products/simcenter/flotherm.html

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