Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統應用案例
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Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統應用案例

Simcenter T3Ster專為半導體、電子應用和LED行業以及研發實驗室的應用而設計。系統包括易用的軟體部分和硬體部分,T3Ster用來測量封裝半導體器件以及其他電子設備的瞬態熱特性,測量的器件包括分離或集成的雙極型電晶體、MOS電晶體、常見的三極管、LED封裝和半導體閘流管,各種封裝類型的器件和微機電系統的一些部件。因其配備的專業的設備和軟體,它也能測試PWB、MCPCB以及其他基板、熱介面材料或冷卻元件的熱特性。

兆水科技代理世界大廠西門子PLM旗下的Simcenter數值模擬CFD及CAE軟體,例如Simcenter Flotherm/FloEFD/Flotherm XT/Star-CCM+/HEEDS/Simcenter 3-D,以及暫態熱阻量測系統T3ster旨在幫助客戶建立數位化的工程實驗室,提升客戶產品設計創新性及可靠度。數位化工程實驗室即是在伺服器上預先進行散熱、噪音、震動以及結構強度等數值模擬實驗,以利設計前期找出產品問題,增加產品附加價值與降低研發成本。

Three Thermal Simulation & Test Innovations for Electronics Equipment Design

使用硬體:Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統

產品類型:Automotive engine control unit (ECU) 

分析模型:

华为制作出极为精确的热仿真模型

使用硬體:Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統 & Simcenter Flotherm

產品類型:SOC & SIC 封裝系統

分析模型:

Delphi4LED – From Measurements to Standardized Multi-Domain Compact Models of LEDs

使用硬體:Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統

產品類型:LED 封裝

分析模型:

若需要更多Simcenter T3ster暫態熱阻量測系統相關案例請至聯絡我們填寫資料,將有專人與您聯繫。

 

 

 

 

 

多資訊請見西門子網站:https://www.plm.automation.siemens.com/global/en/products/simcenter/t3ster.html

 

 

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