Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統應用案例

Simcenter T3Ster專為半導體、電子應用和LED行業以及研發實驗室的應用而設計。系統包括易用的軟體部分和硬體部分，T3Ster用來測量封裝半導體器件以及其他電子設備的瞬態熱特性，測量的器件包括分離或集成的雙極型電晶體、MOS電晶體、常見的三極管、LED封裝和半導體閘流管，各種封裝類型的器件和微機電系統的一些部件。因其配備的專業的設備和軟體，它也能測試PWB、MCPCB以及其他基板、熱介面材料或冷卻元件的熱特性。

兆水科技代理世界大廠西門子PLM旗下的Simcenter數值模擬CFD及CAE軟體，例如Simcenter Flotherm/FloEFD/Flotherm XT/Star-CCM+/HEEDS/Simcenter 3-D，以及暫態熱阻量測系統T3ster旨在幫助客戶建立數位化的工程實驗室，提升客戶產品設計創新性及可靠度。數位化工程實驗室即是在伺服器上預先進行散熱、噪音、震動以及結構強度等數值模擬實驗，以利設計前期找出產品問題，增加產品附加價值與降低研發成本。

Three Thermal Simulation & Test Innovations for Electronics Equipment Design 使用硬體:Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統產品類型:Automotive engine control unit (ECU) 分析模型:
华为制作出极为精确的热仿真模型使用硬體:Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統 & Simcenter Flotherm 產品類型:SOC & SIC 封裝系統分析模型:
Delphi4LED – From Measurements to Standardized Multi-Domain Compact Models of LEDs 使用硬體:Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統產品類型:LED 封裝分析模型:
基於結構函數理論的微通道冷板熱阻研究使用硬體:Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統產品類型:微通道冷板分析模型: 文中以微通道冷板為研究物件，使用T3Ster 半導體器件封裝熱特性測試儀，採取分離結構函數的研究方法，獲取了多種工況下冷板的一維熱阻。得到以下結論：採用分離結構函數的方法來測試冷板一維熱阻是可行的；在文中研究的實驗物件中，微分結構函數最右側的極大值區間即為冷板一維熱阻；單相流動時，即使熱流密度上升，微通道冷板的一維熱阻也不會出現較大的變化；隨著熱源熱流密度上升，微通道內沸騰加劇，微通道冷板的一維熱阻總體上呈現波動下降的趨勢。

Three Thermal Simulation & Test Innovations for Electronics Equipment Design 使用硬體:Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統產品類型:Automotive engine control unit (ECU) 分析模型:
华为制作出极为精确的热仿真模型使用硬體:Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統 & Simcenter Flotherm 產品類型:SOC & SIC 封裝系統分析模型:
Delphi4LED – From Measurements to Standardized Multi-Domain Compact Models of LEDs 使用硬體:Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統產品類型:LED 封裝分析模型:
基於結構函數理論的微通道冷板熱阻研究使用硬體:Simcenter T3ster 暫態熱阻量測系統產品類型:微通道冷板分析模型: 文中以微通道冷板為研究物件，使用T3Ster 半導體器件封裝熱特性測試儀，採取分離結構函數的研究方法，獲取了多種工況下冷板的一維熱阻。得到以下結論：採用分離結構函數的方法來測試冷板一維熱阻是可行的；在文中研究的實驗物件中，微分結構函數最右側的極大值區間即為冷板一維熱阻；單相流動時，即使熱流密度上升，微通道冷板的一維熱阻也不會出現較大的變化；隨著熱源熱流密度上升，微通道內沸騰加劇，微通道冷板的一維熱阻總體上呈現波動下降的趨勢。